¿Por qué la resina fenoxi (CAS 26402-79-9) es el aglutinante preferido en la tinta para PCB y la protección de componentes electrónicos?
La fabricación de placas de circuito impreso requiere materiales que soporten el calor de la soldadura, resistan la humedad, mantengan el aislamiento eléctrico y se adhieran de forma fiable al cobre, la fibra de vidrio y los laminados del sustrato. La resina fenoxi (CAS 26402-79-9), también conocida como poli(bisfenol A-co-epiclorhidrina), se ha convertido en un material fundamental en los sistemas de tinta para PCB de resina fenoxi precisamente porque cumple con esta combinación de requisitos sin las complicaciones de procesamiento de los sistemas termoestables totalmente reactivos.
2026-06
2026-06-29